微新創想(idea2003.com) 8月2日消息:據韓國經濟日報消息，存儲芯片制造商三星電子將為英偉達公司提供高性能半導體和封裝服務，有望在其它大型科技公司中贏得訂單。

根據周二首爾的行業消息，三星和英偉達正在對 HBM3 芯片進行技術驗證和封裝服務。一旦完成工作，預計三星將負責封裝 H100，英偉達最新的人工智能 GPU，同時為處理器供應 HBM3 芯片。兩家公司據悉計劃在年底左右簽署一項服務和供應協議。

封裝是半導體制造的最后一步，將芯片放在保護套中以防止腐蝕，并提供一個接口來組合和連接已經制造好的芯片。

英偉達一直在依賴臺積電，該公司使用自己的制造工藝為其 GPU 提供封裝服務，并依靠 SK 海力士的 HBM3 芯片來制造 GPU。

然而，由于臺積電的工藝線已被高需求的人工智能半導體占滿，美國科技巨頭英偉達開始與三星合作，尋找其他的封裝服務供應商。擁有半導體封裝能力的三星計劃大規模生產用于 GPU 的 HBM3 芯片。

這種合作使人們對三星可以與英偉達簽訂制造 GPU 的協議抱有希望。一位首爾的行業消息人士表示：「隨著臺積電的封裝工藝線已經預約滿，預計更多的大型科技公司將尋求三星代工。」