微新創(chuàng)想(idea2003.com) 8月2日消息:據(jù)韓國經(jīng)濟日報消息，存儲芯片制造商三星電子將為英偉達公司提供高性能半導(dǎo)體和封裝服務(wù)，有望在其它大型科技公司中贏得訂單。

根據(jù)周二首爾的行業(yè)消息，三星和英偉達正在對 HBM3 芯片進行技術(shù)驗證和封裝服務(wù)。一旦完成工作，預(yù)計三星將負責封裝 H100，英偉達最新的人工智能 GPU，同時為處理器供應(yīng) HBM3 芯片。兩家公司據(jù)悉計劃在年底左右簽署一項服務(wù)和供應(yīng)協(xié)議。

封裝是半導(dǎo)體制造的最后一步，將芯片放在保護套中以防止腐蝕，并提供一個接口來組合和連接已經(jīng)制造好的芯片。

英偉達一直在依賴臺積電，該公司使用自己的制造工藝為其 GPU 提供封裝服務(wù)，并依靠 SK 海力士的 HBM3 芯片來制造 GPU。

然而，由于臺積電的工藝線已被高需求的人工智能半導(dǎo)體占滿，美國科技巨頭英偉達開始與三星合作，尋找其他的封裝服務(wù)供應(yīng)商。擁有半導(dǎo)體封裝能力的三星計劃大規(guī)模生產(chǎn)用于 GPU 的 HBM3 芯片。

這種合作使人們對三星可以與英偉達簽訂制造 GPU 的協(xié)議抱有希望。一位首爾的行業(yè)消息人士表示：「隨著臺積電的封裝工藝線已經(jīng)預(yù)約滿，預(yù)計更多的大型科技公司將尋求三星代工。」