站長之家(ChinaZ.com) 7月11日消息:無廠半導體公司聯發科技（MediaTek）于周二推出了其最新的天璣 6100+ 5G 芯片，該芯片屬于其新的天璣 6000 系列。

聯發科技表示，天璣 6100+芯片專注于提供功耗效率、鮮艷的顯示效果、高幀率、基于人工智能的相機技術、低功耗和次 6GHz 的 5G 連接性。

據該芯片制造商透露，首批搭載天璣 6100+芯片的智能手機將在 2023 年第三季度上市。

天璣 6100+芯片配備支持 3GPP 第 16 版標準的 5G 調制解調器，支持高達 140MHz 的 2CC 5G 載波聚合。該芯片采用兩個 Arm Cortex-A76 大核心和六個 Arm Cortex-A55 高效能核心。

天璣 6100+芯片的其他關鍵特性包括支持高達 108MP 相機、高達 2K 30fps 視頻拍攝、人像和自拍的 AI 背景虛化以及 10 位顯示支持。該芯片可驅動刷新率為 90Hz 至 120Hz 的顯示屏。此外，聯發科技還與 Arcsoft 合作，將 AI 彩色技術引入主流設備。

聯發科技無線通信事業部副總經理表示：「隨著發展中市場迅速部署 5G 網絡，以及發達市場運營商努力將消費者從 4G LTE 過渡到 5G，對于迎合日益增長的具備下一代連接性的主流移動設備的芯片需求變得更加重要。」