微新創(chuàng)想(idea2003.com) 7月26日消息:根據(jù) IDC 最新「半導(dǎo)體制造服務(wù) : 2022 年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)—供應(yīng)商排名及動(dòng)態(tài)觀察」研究顯示，全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022 年規(guī)模達(dá) 445 億美元，年增長(zhǎng)率為 5.1%。

隨著全球?qū)?a href="http://www.i0562.net" target="_blank" target="_blank">人工智能、高性能計(jì)算、5G、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的需求增加，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)擴(kuò)展。封測(cè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后段起著關(guān)鍵作用，對(duì)最終芯片的品質(zhì)和性能至關(guān)重要。受高性能計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的推動(dòng)，先進(jìn)封裝從 2D 向 2.5D/3D 異質(zhì)整合發(fā)展成趨勢(shì)。預(yù)計(jì)未來廠商將加大投資以滿足市場(chǎng)需求。

全球前十大封測(cè)廠商合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá) 80.1%。觀察 2021 年至 2022 年全球區(qū)域動(dòng)態(tài)變化，且由于 IC 設(shè)計(jì)大廠 AMD 銷量提升的帶動(dòng)，市場(chǎng)份額增至 26.3%。美國(guó)廠商 Amkor 成為全球最大車用半導(dǎo)體封測(cè)廠商，因工業(yè)、汽車和 5G 高端/旗艦手機(jī)訂單增加，市場(chǎng)份額提高至 18.8%。其他地區(qū)（韓國(guó)、日本、東南亞等）約占 5.8%。

展望 2023 年，由于消費(fèi)電子需求下滑和非 AI 應(yīng)用的云端服務(wù)器需求減少，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于庫存去化階段。封測(cè)廠的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在 50%-65% 之間，隨著庫存調(diào)整后的需求溫和復(fù)蘇，下半年有望回升至 60%-75%。部分急單能提升產(chǎn)能利用率至 80%。

但與 2022 年的 70%-85% 相比仍有差距，預(yù)計(jì) 2023 年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將年減 13.3%。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緩步回升，加上廠商對(duì)先進(jìn)封裝、異質(zhì)整合的布局，有助于 2024 年整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)重回成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。