本輪融資由招商局資本領投，盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創營創投跟投。

7月28日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍創芯電子技術有限公司(MKSemi) 宣布完成A輪融資。本輪總融資額約8000萬人民幣，將用于第一代UWB產品MK8000的市場擴展，量產備貨，人才引進以及第二代UWB產品的研發。本輪融資由招商局資本領投，盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創營創投跟投。

瀚巍創芯成立于2019年6月，由多位資深數模混合信號設計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發。基于瀚巍UWB技術的MK8000芯片，集成了測距測角，主動式雷達，高速數傳及組網等功能，為業界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設計極大的增加了電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加多功能UWB成為可能。

UWB超寬帶技術源于20世紀60年代，隨著2019年下半年在蘋果生態系統（手機、智能手表、智能音箱，電腦等）中的集成，UWB技術迎來了新的生機。據市場調研公司ABI Research透露，盡管UWB的生態還處于早期階段，但整個行業正在快速成長。預計到2026年，內置UWB技術產品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。

瀚巍聯合創始人、CEO張一峰博士表示，當前，以手機和汽車應用為中心的新生態系統正在形成，UWB市場正在孕育成長中，而在傳統工業領域中UWB也在進一步拓展新的應用。瀚巍正積極開展與手機，汽車及工業物聯網客戶的密切合作，加速推廣其第一代產品MK8000在相關領域內的應用。

此輪融資之前，瀚巍微電子于2021年6月完成了8000萬人民幣的Pre-A+輪投資，由光速光合和高榕資本聯合領投，常春藤資本和啟明創投跟投。