編者按：本文來(lái)自微信公眾號(hào)財(cái)經(jīng)E法（ID:CAIJINGELAW），作者：姚佳瑩，微新創(chuàng)想經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

以“專精特新”為代表的中小企業(yè)群體，正在成為驅(qū)動(dòng)“中國(guó)創(chuàng)新”的先鋒。

“專精特新”，是指企業(yè)具有專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化的發(fā)展特征。自2019年以來(lái)，工信部已先后公布五批專精特新“小巨人”企業(yè)。

我們將持續(xù)發(fā)布“專精特新”企業(yè)和企業(yè)家故事，他們的愿景與韌性，迷茫與突破，都將逐步塑造中國(guó)的創(chuàng)新未來(lái)。

如果你的企業(yè)也是“專精特新”的一員，或是有志于成為專精特新“小巨人”，歡迎與我們聯(lián)系，講出你們的故事。（郵箱：bgr@caijing.com.cn）

2015年，田興銀決定離開已經(jīng)從事7年的投資行業(yè)，并于2017年創(chuàng)辦了一家公司，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備研發(fā)。兩年后，如他預(yù)判的那樣，半導(dǎo)體賽道開始日漸“擁擠”。

田興銀創(chuàng)辦的企業(yè)名叫東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（下稱“普萊信”），現(xiàn)已在IC封裝和Mini LED/Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，居于中國(guó)前列。2023年，普萊信成為廣東省專精特新中小企業(yè)。

普萊信專注的半導(dǎo)體后端封裝產(chǎn)業(yè)，一年的產(chǎn)值達(dá)2000億人民幣，該行業(yè)成本的10%-15%都來(lái)自生產(chǎn)線設(shè)備。“我們最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ASM Pacific（母公司為荷蘭公司ASMI）一年的產(chǎn)值大概200億元”。 田興銀說(shuō)。

目前，普萊信已完成B輪融資，先后獲得鼎暉投資、云啟資本、藍(lán)圖創(chuàng)投、元和厚望等企業(yè)投資。田興銀透露，普萊信預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)上市。“新冠疫情耽誤了上市的腳步，如果今年下半年的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和公司狀況向好，可能明年便會(huì)籌劃上市。”他說(shuō)。

田興銀曾在華為、展訊等負(fù)責(zé)研發(fā)和管理工作， 2007年，他選擇入讀長(zhǎng)江商學(xué)院MBA，畢業(yè)后順利地從技術(shù)領(lǐng)域切換到投資行業(yè)，之后成為達(dá)晨創(chuàng)投在通信、高端裝備、芯片、新能源等領(lǐng)域的投資合伙人。隨后7年的投資經(jīng)歷，讓他了解到了中國(guó)半導(dǎo)體制造現(xiàn)狀：IC封裝必需的固晶機(jī)等核心設(shè)備技術(shù)只掌握在ASM Pacific、日立等企業(yè)手中。

田興銀隨即發(fā)現(xiàn)其中的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。他在預(yù)判5年內(nèi)沒有任何收益的情況下，帶著核心團(tuán)隊(duì)，從核心部件開始，一步步地實(shí)現(xiàn)芯片封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)自研，最終普萊信自主研發(fā)的8寸、12寸級(jí)IC固晶機(jī)成功突圍，打破國(guó)內(nèi)芯片封裝企業(yè)對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴，并在國(guó)際市場(chǎng)中擁有了一席之地。

作為此輪中國(guó)芯片創(chuàng)投大潮的弄潮兒和見證者，田興銀講述了自己的創(chuàng)業(yè)故事，以及當(dāng)下面臨的新挑戰(zhàn)與突圍路徑。

01 原本預(yù)期5年沒有收入

財(cái)經(jīng)E法：你為什么放棄了從事多年的投資行業(yè)，選擇在高端設(shè)備制造賽道創(chuàng)業(yè)？

田興銀：我從華中科技大學(xué)機(jī)電專業(yè)碩士畢業(yè)后，一直從事技術(shù)工作，主要是算法設(shè)計(jì)。我2007年選擇就讀長(zhǎng)江商學(xué)院MBA，第二年開始轉(zhuǎn)型進(jìn)入投資領(lǐng)域，初衷都是為了拓展視野，看到更好的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。

2016年以前，中國(guó)國(guó)內(nèi)幾乎沒有資本選擇進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。中國(guó)的芯片制造企業(yè)相對(duì)國(guó)外企業(yè)沒有任何成本優(yōu)勢(shì)，主要的制造鏈條都在海外。

但7年的投資經(jīng)歷，讓我注意到中國(guó)裝備制造業(yè)的現(xiàn)狀。當(dāng)時(shí)，我投資了一批設(shè)備制造行業(yè)的上市公司，他們的主要做的是組裝，設(shè)備核心部件如直線電機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)等基本是進(jìn)口。

我想改變這種狀況，我投資以來(lái)，習(xí)慣是思考未來(lái)十年到十五年全球的政治，經(jīng)濟(jì)和科技形式，從而選定自己的投資方向，做實(shí)業(yè)，我也希望是有前瞻性的行業(yè)。我在2016開始認(rèn)為半導(dǎo)體是最有發(fā)展?jié)摿Φ摹Ｖ饕腥齻€(gè)理由：一是隨著人工智能、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求會(huì)增大；第二，伴隨中國(guó)國(guó)力增強(qiáng)，會(huì)逐步改變半導(dǎo)體行業(yè)積弱的情況，用國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品替代進(jìn)口產(chǎn)品機(jī)會(huì)很大；第三，芯片制造屬于高精尖產(chǎn)業(yè)，因?yàn)橥度氪蟆⒀邪l(fā)周期長(zhǎng)，當(dāng)時(shí)幾乎沒有企業(yè)會(huì)做，但我本身不急于求成，因此這個(gè)行業(yè)很適合我。

值得一提的是，2007年，我選擇到長(zhǎng)江商學(xué)院讀MBA，希望通過(guò)MBA 的學(xué)習(xí)能讓我從一個(gè)純技術(shù)人員轉(zhuǎn)變成綜合型的人。2008年，我完成了從技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入投資領(lǐng)域的職業(yè)切換，希望在投資領(lǐng)域開拓視野，找到更好的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。長(zhǎng)江的經(jīng)歷對(duì)我?guī)椭艽螅?dāng)年投資行業(yè)門檻很高，如果沒有長(zhǎng)江商學(xué)院這段經(jīng)歷，我不太可能轉(zhuǎn)入投資行業(yè)。另外，長(zhǎng)江商學(xué)院的校友資源很豐富，很多校友是企業(yè)家，彼此聯(lián)系都很緊密。出于校友的信任基礎(chǔ)，我在投資時(shí)更容易能拿下項(xiàng)目，對(duì)我創(chuàng)業(yè)之初開拓局面也有幫助。

我很認(rèn)同長(zhǎng)江商學(xué)院的六字箴言“取勢(shì)、明道、優(yōu)術(shù)”，也深受啟發(fā)。什么是“取勢(shì)”？例如這幾年半導(dǎo)體行業(yè)很火熱，很多企業(yè)也借此機(jī)會(huì)成功上市，謀求到發(fā)展機(jī)遇。但國(guó)內(nèi)國(guó)際大環(huán)境的變化，讓這個(gè)行業(yè)發(fā)展不再像過(guò)往般高速向上，未來(lái)甚至有可能是急速下滑的態(tài)勢(shì)，如何在這種趨勢(shì)中，保全自己，保全企業(yè)，這是很考驗(yàn)智慧的。

財(cái)經(jīng)E法：普萊信主要切入的是半導(dǎo)體行業(yè)的哪個(gè)鏈條？你是如何解決創(chuàng)業(yè)從0到1的難題？

田興銀：半導(dǎo)體封裝是個(gè)龐大而傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，芯片制程、光刻均屬于生產(chǎn)工藝的前端，前端進(jìn)行光刻、蝕刻等工藝后，就進(jìn)入后端的封裝環(huán)節(jié)。普萊信切入的IC封裝屬于技術(shù)門檻較高的封裝前段工藝。國(guó)內(nèi)的IC封裝龍頭企業(yè)，包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等，在普萊信的設(shè)備成熟之前，他們所使用的設(shè)備，如固晶機(jī)、焊線機(jī)等基本是進(jìn)口的。其實(shí)直至現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)也只有普萊信能成為這些頭部企業(yè)的Die Bonder設(shè)備供應(yīng)商。

IC封裝會(huì)用到減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)等設(shè)備，而固晶機(jī)等核心設(shè)備和技術(shù)長(zhǎng)期只掌握在ASM Pacific、日本Disco等企業(yè)手中。

簡(jiǎn)單介紹一下IC封裝的過(guò)程和原理。因?yàn)樾酒仨氁cPCB板上的電路連接才能工作，封裝的主要工作便是把芯片和電路連接起來(lái)。簡(jiǎn)而言之，就是將晶圓放入劃片機(jī)制成小塊芯片，再通過(guò)固晶機(jī)對(duì)放到PCB面板上，這個(gè)動(dòng)作特別復(fù)雜。

首先，要將芯片上的電路和PCB面板上的電路對(duì)準(zhǔn)，有的芯片電路有上千個(gè)，精度要求非常高；其次，由于芯片種類多，需要各種各樣的封裝工藝相匹配；最后，客戶對(duì)芯片的穩(wěn)定性要求特別高，有時(shí)測(cè)試時(shí)間需要2-3年，比如我們的設(shè)備在華潤(rùn)微電子已經(jīng)測(cè)試了2年多，直到今年才給我們下單了幾臺(tái)封裝設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)周期之長(zhǎng)，投資規(guī)模之大，一般企業(yè)是無(wú)法承擔(dān)的。在3C行業(yè)，可能一個(gè)月就會(huì)有新的手機(jī)產(chǎn)品方案出來(lái)；但在芯片設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域，從研發(fā)到量產(chǎn)需要經(jīng)歷相當(dāng)長(zhǎng)的周期，如果資本急功近利，基本不會(huì)涉足這個(gè)領(lǐng)域。

我在2017年創(chuàng)辦普萊信時(shí)，定位是半導(dǎo)體后端設(shè)備研發(fā)。起初很艱辛，因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備需要不停地研發(fā)迭代，然后經(jīng)過(guò)客戶不斷地測(cè)試，其中可能需要1年時(shí)間做出樣機(jī)， 1年內(nèi)部測(cè)試，2-3年用于客戶測(cè)試。因此，我預(yù)期4-5年內(nèi)公司沒有1分錢收入，也很難融資。

起初，普萊信只保持了一個(gè)小規(guī)模的團(tuán)隊(duì)，核心工作是研發(fā)。我們計(jì)算了大致的支出，如果只是單純研發(fā)，不批量生產(chǎn)，耗費(fèi)不是特別大。2017年、2018年、2019年這三年每年約1500萬(wàn)元，加起來(lái)總共接近5000萬(wàn)元，這個(gè)投資規(guī)模也在我能接受的范圍之內(nèi)。當(dāng)然，我們的研發(fā)不是從零開始的，團(tuán)隊(duì)多人擁有半導(dǎo)體頭部企業(yè)的從業(yè)背景，具有一定技術(shù)基礎(chǔ)，整體研發(fā)速度相對(duì)較快，也就降低了成本。

經(jīng)過(guò)頭兩三年的發(fā)展后，正值中美貿(mào)易摩擦，半導(dǎo)體設(shè)備賽道開始熱起來(lái)，整個(gè)行業(yè)的受重視程度也在提高，我們先后完成了好幾輪融資，也加快了研發(fā)速度。

現(xiàn)在普萊信的規(guī)模和產(chǎn)值都在擴(kuò)大，尤其在IC封裝和Mini LED/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，我們已經(jīng)處于中國(guó)前列，并具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。目前公司的發(fā)展比我的預(yù)期要快，我還是比較欣慰的。

02 如何突破“卡脖子”困境

財(cái)經(jīng)E法：你們?nèi)绾瓮黄屏似渌麌?guó)家的技術(shù)壟斷？

田興銀：我認(rèn)為并不存在所謂的“技術(shù)壟斷”，其他國(guó)家掌握了這門技術(shù)，中國(guó)企業(yè)同樣有機(jī)會(huì)掌握。

第一個(gè)需解決的問(wèn)題是掌握封裝工藝。半導(dǎo)體行業(yè)相對(duì)封閉，起初中國(guó)企業(yè)普遍對(duì)工藝不熟悉。普萊信的管理團(tuán)隊(duì)此前都有在海外頭部企業(yè)做機(jī)械設(shè)計(jì)、軟件、工藝系統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)，在此基礎(chǔ)上，我們又培養(yǎng)了一批人才，這樣就基本解決了不熟悉工藝的問(wèn)題。此外，因?yàn)橹袊?guó)的封裝產(chǎn)能居全球首位，只是設(shè)備都是進(jìn)口的，相較海外企業(yè)，我們的優(yōu)勢(shì)是離客戶近，很清楚客戶的需求，比如精度水平、UPH（產(chǎn)能）、產(chǎn)品穩(wěn)定性等，我們可以通過(guò)跟本土客戶交流，不斷進(jìn)行產(chǎn)品迭代，并提升工藝。

第二個(gè)需解決的問(wèn)題是核心零部件的自研自產(chǎn)。高端直線電機(jī)和直線電機(jī)連接驅(qū)動(dòng)是半導(dǎo)體制造設(shè)備的核心部件。2016年之前，中國(guó)其實(shí)沒有自產(chǎn)直線電機(jī)的能力，我們一開始做半導(dǎo)體設(shè)備時(shí)，就組建團(tuán)隊(duì)專門設(shè)計(jì)直線電機(jī)和直線電機(jī)連接驅(qū)動(dòng)，從核心部件開始，全部自己生產(chǎn)。我們?cè)?jīng)也找了很多國(guó)外供應(yīng)商，但價(jià)格高昂，比如西門子的整套體系可以滿足我們的要求，但實(shí)在太貴，以致于制造出來(lái)的設(shè)備比進(jìn)口的還貴。

從設(shè)計(jì)模型到最后量產(chǎn)，我們確實(shí)耗費(fèi)了很長(zhǎng)時(shí)間。一開始的整機(jī)可以說(shuō)是堆出來(lái)的，我們買了很多優(yōu)質(zhì)的進(jìn)口零部件，先把整機(jī)堆出來(lái)，再一個(gè)一個(gè)地啃核心部件，用自研零部件替換進(jìn)口零部件。在這個(gè)過(guò)程中，我們的零部件自產(chǎn)率不斷提高，設(shè)備成本也大幅降低。在中美貿(mào)易摩擦后，國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈慢慢完善，半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)開始增多，核心部件供應(yīng)商增多，我們的生產(chǎn)壓力也有所減輕。

財(cái)經(jīng)E法：據(jù)你的觀察，中國(guó)芯片自研“卡脖子”到底卡在哪里？

田興銀：主要卡在芯片制造的前段工藝上。芯片的生產(chǎn)過(guò)程可以分為三段。首先是設(shè)計(jì)，比如設(shè)計(jì)數(shù)字芯片，目前其實(shí)除了EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）還是被卡脖子，其他方面的發(fā)展并不差。尤其隨著展訊通信、海思半導(dǎo)體公司等企業(yè)此前十多年的發(fā)展，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)人才不少，芯片設(shè)計(jì)能力不差，甚至在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)方面比較領(lǐng)先。

但制造環(huán)節(jié)是個(gè)難題。芯片制造需要用到很多種高端設(shè)備，尤其是光刻機(jī)、蝕刻機(jī)這一類設(shè)備。光刻是芯片生產(chǎn)過(guò)程中最核心的工藝，制程數(shù)值越低代表精度越高，也意味著電路密度越高，能實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能。如果這段工藝無(wú)法解決，整個(gè)生產(chǎn)流程就完全被卡斷了。雖然后端還有很多檢測(cè)設(shè)備被“卡脖子”，但是現(xiàn)在中國(guó)主要被“卡”在光刻上。

總體而言，前端制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)自主定制率大概是30%。如果這些設(shè)備和制程工藝被禁止出口到中國(guó)，即使能完成芯片設(shè)計(jì)，也無(wú)法實(shí)際生產(chǎn)，而如果美國(guó)禁止出口EDA軟件到中國(guó)，那么可能連設(shè)計(jì)都無(wú)法實(shí)現(xiàn)。目前，先進(jìn)制程是最“卡脖子”的工藝，國(guó)產(chǎn)的光刻設(shè)備還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到水準(zhǔn)，而且技術(shù)突破的難度很大，至少得20年持續(xù)不停地研發(fā)。

財(cái)經(jīng)E法：全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行期后，對(duì)高端設(shè)備制造會(huì)否產(chǎn)生影響？該如何應(yīng)對(duì)？

田興銀：近兩年，整個(gè)高端裝備的市場(chǎng)需求減少了六七成，對(duì)普萊信也是個(gè)大挑戰(zhàn)。

芯片需求量最大的是消費(fèi)電子領(lǐng)域，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求降低，芯片產(chǎn)業(yè)也極受影響。而消費(fèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的頻率降低，上下游產(chǎn)業(yè)鏈中最先受影響的就是高端設(shè)備制造行業(yè)。需求不足是整個(gè)行業(yè)的特點(diǎn)，從宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)能看出市場(chǎng)信心不足，而客戶沒有信心，就不會(huì)購(gòu)買我們的產(chǎn)品。

普萊信已經(jīng)采取應(yīng)對(duì)措施。首先是把產(chǎn)品做得更好，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)整個(gè)行業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商數(shù)量不變，需求只剩三成，所有供應(yīng)商自然都會(huì)爭(zhēng)搶，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手變得更多。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，今年之后，生產(chǎn)高端裝備的企業(yè)會(huì)倒下七八成，所以我們必須提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，在技術(shù)、資金方面都做好準(zhǔn)備。

其次，普萊信要拓展新行業(yè)、新技術(shù)。例如我們的Mini LED/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，研發(fā)已經(jīng)很完善，這是普萊信目前最有前景、影響力最大的產(chǎn)品。Mini LED/Micro LED是未來(lái)顯示行業(yè)的王者，要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，最大的瓶頸就在于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上，我們是全球唯二能提供巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備的企業(yè)。目前已經(jīng)有很多客戶如鴻利、利亞德等在普萊信進(jìn)行測(cè)試和打樣。

最后，海外市場(chǎng)是一個(gè)機(jī)會(huì)點(diǎn)。中國(guó)已經(jīng)有龐大的芯片封裝產(chǎn)能，但海外產(chǎn)能不足。一般歐美企業(yè)會(huì)把封裝廠建在東南亞，所以我們現(xiàn)在接觸的海外客戶也主要聚集在泰國(guó)、馬來(lái)西亞、越南、菲律賓等國(guó)家。相比提供同類設(shè)備的歐美廠商，普萊信有巨大的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，而且技術(shù)比較領(lǐng)先，海外客戶很認(rèn)可。

巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder

03 ChatGPT帶來(lái)的挑戰(zhàn)

財(cái)經(jīng)E法：伴隨ChatGPT的火爆，行業(yè)人士認(rèn)為，AI將迭代甚至重塑每個(gè)行業(yè)。你怎么評(píng)價(jià)未來(lái)的人工智能發(fā)展？對(duì)你所處行業(yè)有何影響？

田興銀：我認(rèn)為無(wú)論是GPT4還是未來(lái)的GPT5，只會(huì)替代中低級(jí)的人類工作上，比如文檔制作、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，甚至簡(jiǎn)單的編程工作，對(duì)制造業(yè)、電子產(chǎn)業(yè)、軍事工業(yè)的影響不會(huì)特別大，不必過(guò)于擔(dān)憂。從我們硬件行業(yè)的角度看，人工智能目前的發(fā)展相當(dāng)于一個(gè)人的知識(shí)在進(jìn)步，但體力還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

舉個(gè)簡(jiǎn)單例子，無(wú)論是波士頓動(dòng)力公司的、還是國(guó)產(chǎn)的人形機(jī)器人，哪怕只是拿一個(gè)玻璃杯都拿不好，還有讓人形機(jī)器人在上下樓梯時(shí)哪怕只做簡(jiǎn)單的人類動(dòng)作，也表現(xiàn)欠佳。我們或許對(duì)GPT提高文檔處理、管理的工作效率有所耳聞，比如開發(fā)管理信息系統(tǒng)，GPT的確能提供一些幫助，提高開發(fā)效率，我們可能會(huì)減少一兩個(gè)數(shù)據(jù)分析師，但是要用機(jī)器人全面替代人工，這涉及到運(yùn)動(dòng)學(xué)等各個(gè)學(xué)科的發(fā)展。總體而言，目前的人工智能在聊天、作圖、美化、簡(jiǎn)單作文等方面表現(xiàn)尚可，但硬件的發(fā)展非常緩慢，相較我們?cè)陔娪爸锌吹降娜诵螜C(jī)器人，差距還很大。

財(cái)經(jīng)E法：AI大模型開發(fā)熱潮激發(fā)了國(guó)內(nèi)外企業(yè)對(duì)GPU的熱情，各個(gè)企業(yè)都在搶算力，這會(huì)給你們帶來(lái)影響嗎？

田興銀：ChatGPT火爆帶來(lái)的，主要是GPU和光模塊的需求量上升。

其中，需求量很大的400G、800G光模塊需要用到高精度固晶機(jī)，精度需要在3微米甚至1微米。以前，進(jìn)口的固晶機(jī)都要幾百萬(wàn)元一臺(tái)，而我們的固晶機(jī)售價(jià)降到了進(jìn)口設(shè)備的1/3甚至1/4，現(xiàn)在普萊信已經(jīng)占據(jù)了一半以上的固晶機(jī)市場(chǎng)份額，包括中際旭創(chuàng)、銘普都是我們的客戶。

中國(guó)的主要互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)在前幾年芯片還未受限時(shí)，投資了不少設(shè)計(jì)GPU的企業(yè)，但這些公司現(xiàn)在面臨的問(wèn)題是：即使設(shè)計(jì)出來(lái)，也無(wú)法生產(chǎn)。所有的GPU都需要先進(jìn)制程，但我們沒有設(shè)備，只能用28nm的工藝，算力是上不去的，而現(xiàn)在主流GPU芯片是4nm制程工藝，未來(lái)可能是2nm的工藝。

現(xiàn)在很多開發(fā)大模型的公司拿到融資后，第一件事就是買GPU。雖然華為、阿里等企業(yè)都宣布開發(fā)了大模型，但在提高算力上，除了使用英偉達(dá)的CPU外，別無(wú)他法，這是一個(gè)很大的制約因素。

12寸級(jí)IC固晶機(jī)

04 結(jié)語(yǔ)

在這個(gè)快速變革的時(shí)代，創(chuàng)新和投資的融合成為了推動(dòng)科技發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。長(zhǎng)江商學(xué)院MBA校友們，將技術(shù)與商業(yè)緊密結(jié)合，勇于探索未知領(lǐng)域，憑借其多元的背景和前瞻的視野，成為了連接科技和商業(yè)的橋梁，為中國(guó)科技創(chuàng)新的快速發(fā)展注入了無(wú)限動(dòng)力。

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