微新創(chuàng)想(idea2003.com) 9月4日消息:在第二季度，長(zhǎng)期處于落后地位的 SK 海力士 (DRAM 廠商) 憑借高價(jià)值和高性能的內(nèi)存 HBM 產(chǎn)品 (由持續(xù)熱門的生成型 AI 帶動(dòng)) 銷售火爆，使其與全球內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)者三星電子的市場(chǎng)份額差距縮小至 6.3 個(gè)百分點(diǎn)，自 2009 年以來(lái)最小的差距。

根據(jù)全球科技產(chǎn)業(yè)跟蹤機(jī)構(gòu) Omdia 周日公布的數(shù)據(jù)，SK 海力士在 4 月至 6 月期間 DRAM 銷售額達(dá) 34 億美元，比上季度飆升 49%。盡管全球 DRAM 銷售額在該季度內(nèi)達(dá)到 107 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 15%，但同比下降了 57%。

在強(qiáng)勁的銷售推動(dòng)下，這家韓國(guó) DRAM 巨頭以 31.9% 的市場(chǎng)份額奪回了 DRAM 市場(chǎng)的第二名，比第一季度高出 7.2 個(gè)百分點(diǎn)，甩開(kāi)了美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光科技公司。據(jù) Omdia 報(bào)道，這也將 SK 海力士的市場(chǎng)份額差距與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者三星電子縮小至 6.3 個(gè)百分點(diǎn)，而第一季度的差距為 18.1 個(gè)百分點(diǎn)。

雖然三星電子在第二季度 DRAM 銷售額達(dá)到了 41 億美元，繼續(xù)保持著首位地位，但環(huán)比僅增長(zhǎng)了 3%，市場(chǎng)份額也從 42.8% 下降至 38.2%。這是自 2013 年以來(lái)三星電子 DRAM 市場(chǎng)份額首次跌破 40%，當(dāng)時(shí)為 36.2%，而 SK 海力士的份額在過(guò)去十年中始終低于 30%。

SK 海力士重奪第二名的成功始于現(xiàn)今持續(xù)的生成型 AI 熱潮。為了保證生成型 AI 的流暢運(yùn)行，需要大量的顯卡來(lái)運(yùn)行海量的數(shù)據(jù)。為了保證 GPU 的無(wú)縫運(yùn)行，還需要具備多個(gè)高帶寬內(nèi)存芯片。HBM 即為一種高價(jià)值和高性能內(nèi)存，它將多個(gè) DRAM 芯片進(jìn)行垂直互連，與普通 DRAM 產(chǎn)品相比，大大提高了數(shù)據(jù)處理速度。

SK 海力士是全球第一家開(kāi)發(fā)出 HBM 芯片并為全球 GPU 領(lǐng)先者英偉達(dá)專供第四代 HBM- HBM3 的獨(dú)家供應(yīng)商。據(jù)市場(chǎng)分析師稱，由于其向英偉達(dá)提供 HBM3E 樣品（即第五代 HBM，被認(rèn)為是業(yè)界性能最佳的 AI 應(yīng)用 DRAM 芯片）進(jìn)行性能評(píng)估，其在 HBM 市場(chǎng)的領(lǐng)先地位有望持續(xù)一段時(shí)間。

尤其是持續(xù)強(qiáng)勁的 AI 勢(shì)頭預(yù)計(jì)將為 DRAM 市場(chǎng)帶來(lái)一些變化，SK 海力士的前景也很好。Omdia 指出，AI 熱潮導(dǎo)致 HBM 產(chǎn)品及其他高性能 DRAM 芯片的銷售增加，其中包括 128 GB 及以上的內(nèi)存芯片，這減緩了 DRAM 整體價(jià)格的下跌。

根據(jù) Omdia 的預(yù)測(cè)，HBM 的需求今年和明年將增長(zhǎng) 100%，其早前的預(yù)測(cè)為 50% 的增長(zhǎng)，這波動(dòng)力源于 AI 熱潮。在整體 DRAM 價(jià)格下跌的情況下，其高性能的 DRAM 芯片銷售增長(zhǎng)，使其更有機(jī)會(huì)與強(qiáng)勢(shì)的三星電子匹敵。

雖然全球 DRAM 領(lǐng)導(dǎo)者三星電子在 HBM 的開(kāi)發(fā)上稍晚于 SK 海力士，但是它也正在大力投入開(kāi)發(fā)高價(jià)值 AI 芯片，以抵御 SK 海力士在廣泛 DRAM 市場(chǎng)的崛起。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的消息人士周五透露，全球最大的 DRAM 生產(chǎn)商預(yù)計(jì)將很快向美國(guó)圖形芯片領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)供應(yīng)其自己的 HBM3 芯片，此前已于上月向英偉達(dá)提供了性能評(píng)估樣品。若三星電子的 HBM3 芯片被用于英偉達(dá)的 A100 和 H100 Tensor Core GPU 中，這可能削弱 SK 海力士在 HBM 市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

據(jù)消息人士稱，三星電子已知向另一家美國(guó)無(wú)廠半導(dǎo)體芯片制造商 AMD 供應(yīng)其 HBM3 芯片。另外，三星電子也已經(jīng)開(kāi)發(fā)了行業(yè)中容量最大的 32 Gb DDR5 DRAM，其采用了業(yè)界領(lǐng)先的 12 納米工藝技術(shù)，最近宣布該技術(shù)非常適用于各種 AI 應(yīng)用，其容量達(dá) 16 Gb DDR5 的兩倍，卻和以前的 DDR5 幾乎相同大小。此外，該 DDR5 具有比以前型號(hào)高 10% 的高電能效率。