近日，上海自貿區基金投資企業、專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造企業積塔半導體完成135億元人民幣融資。本輪融資匯聚多家國家基金、產業投資人、地方基金、知名財務投資人等。

積塔半導體專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造，公司寓意為“積沙成塔、使命必達”，其所生產的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網等高端應用市場。

2018年1月，積塔半導體特色工藝生產線項目正式立項，總投資359億元，分兩期完成。2018年4月，該項目被認定為上海市重大產業項目，2018年8月正式開工，創造了當時的工程開工時間紀錄。2019年5月項目主體結構封頂，同年12月設備搬入，2020年3月底則正式宣告投片。

歷經5年時間，積塔半導體已建和在建產能共計28萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月。

積塔半導體已經通過車規質量體系IATF16949認證，擁有豐富的汽車芯片制造和質量管理經驗，是大陸地區第一家通過國際汽車客戶VDA 6.3(VDA是德國汽車工業聯合會)過程審核的A級汽車芯片制造供應商。已建成具有自主知識產權的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機電系統（MEMS）等特色工藝平臺。

在汽車芯片領域主要覆蓋有：IGBT/FRD，應用于儲能、新能源汽車主驅逆變、充電樁、汽車點火器等；BCD/TVS，應用于動力主驅、電池管理、充電樁、電子剎車等；Bipolar，應用于電源管理、電動天窗、智能門控及車身照明等；MEMS，應用于胎壓偵測、安全氣囊、車身穩定控制、ABS系統、汽車雷達、硅光通訊等。

積塔半導體是國內較早具備碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企業，工藝技術平臺覆蓋JBS和MOSFET等，已建成自主知識產權的車規級650V/750V/1200V碳化硅JBS工藝平臺、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺。

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