文章概要:

1. AMD推出Versal AI Edge芯片，針對太空應用進行AI推斷，具備輻射耐受性和緊湊設計。

2. Versal AI Edge XQRVE2302是首款專為太空應用設計的自適應SoC芯片，具備卓越性能和安全功能。

3. 該芯片支持機器學習應用，可在太空任務中轉化傳感器數據為有價值的信息，預計將于2024年投入使用。

微新創想（idea2003.com）9月22日 消息:在最新的技術發展中，全球知名半導體公司AMD宣布推出了一款顛覆性的AI推斷芯片——Versal AI Edge XQRVE2302，該芯片將主要針對太空應用領域，標志著人工智能技術的又一重大突破。這款新型自適應計算芯片是一款具備輻射耐受性的太空級技術，作為一款完整的片上系統（SoC）而構建，已通過太空飛行資格認證。

注：圖片來自AMD

與現有的Versal AI Core XQRVC1902相比，XQRVE2302以其緊湊的設計脫穎而出，僅占據23平方毫米的面積，板塊面積顯著更小，功耗減少了近75%。這一創新設計使其成為首款專為太空應用設計的自適應SoC芯片。

XQRVE2302整合了增強型的AMD AI Engine（AIE）技術，被命名為AIE-ML。該技術經過優化，適用于機器學習(ML)應用，提供了對ML推斷中常見數據類型(如INT4和BFLOAT16)的擴展支持。AIE-ML相較于原始AIE性能更出色，使XQRVE2302成為異常和圖像檢測應用的理想選擇，開發人員可以高效地將原始傳感器數據轉化為有價值的見解。

不僅如此，這款芯片還是一款現場可重編程門陣列（FPGAs），可在現場輕松重新編程。XQR Versal自適應SoCs在開發過程中以及部署后，甚至在太空嚴酷的輻射環境中的飛行操作中都提供無限的重編程機會。

此外，Versal自適應SoC還具備強大的安全功能，可防止篡改和不必要的配置更改，這為衛星運營商在發射后安全地修改處理算法提供了靈活性，從而促進了遠程感知和通信應用的靈活性。

AMD表示，他們已經與獨立機構深入測試了XQR Versal SoC設備的輻射耐受性。測試結果表明，這些設備能夠支持從近地軌道到地球同步軌道以及更遠的任務，確保其適用于廣泛的太空應用領域。目前，商用預生產設備已經面向有興趣的客戶提供，預計飛行合格的部件將于2024年底準備投入使用。

AMD的Versal AI Edge XQRVE2302芯片的推出標志著人工智能技術在太空領域的又一里程碑。這款具備卓越性能和安全功能的芯片將為太空應用提供更多機會，助力遠程感知、通信和太空任務的成功執行。如今，AI技術已經觸及到了太空的邊緣，為科學家們提供了更多的工具來探索宇宙的奧秘。