微新創想(idea2003.com) 10月8日消息:芯片制造商博通宣布了其最新進展，承諾加速更高速度光網絡技術的推廣。

在第 49 屆歐洲光通信大會（ECOC 2023）上，博通推出了其新的 5 納米 200 G/通道光脈沖振幅調制（PAM）數字信號處理器（DSP），名為 Sian BCM85822。

BCM85822 芯片具有集成的激光驅動器，以每通道 200 G 的速度運行，采用 PAM-4 調制。博通聲稱，新的 DSP 在位錯誤率和功耗等關鍵指標方面具有業界領先的性能。在緊湊的 5 納米工藝節點上運行，BCM85822 被優化為提供最低功耗的 800 G 和 1.6 T 光模塊解決方案。

博通估計，BCM85822 可以在單個機架單元內實現 51.2 太比特的交換容量，顯著提高了云提供商的網絡密度。

「它主要用于傳統數據中心網絡中的 1.6T 部署，但它還為人工智能（AI）集群中下一代 1.6 T/3.2T 部署奠定了基礎，」博通產品線管理總監 Natarajan Ramachandran 表示。

博通正在縮小電氣和光纖網絡之間的差距。數據中心網絡通常在內部使用以太網協議依賴電氣接口進行數據傳輸。高速光接口需要能夠整合到這些環境中。

Ramachandran 指出，傳統的數據中心網絡今天可以使用 100 G 電氣和 200 G 光纖，但 BCM85822 將有助于實現的未來目標是電氣和光纖都實現 200 G。

根據 Ramachandran 的說法，當前的 AI 工作負載使用 800 G，其中包括 100 G 電氣和 100 G 光連接。博通認為，這些工作負載將遷移到 1.6 T，其中電氣和光纖都使用 200 G 連接。

「對更高速度和更高帶寬的需求正在推動這一過渡，」Ramachandran 表示。「生態系統需要證明這一過渡是可行的，而我們的 DSP 可能是這個難題中最重要的一部分。」

Sian BCM85822 芯片于 8 月份開始樣品提供，計劃在 2024 年中期正式推出。